この用語には、私たちが言及したすべてのことを簡単に理解できるようにするための私たちの意図も含まれています。英語の「disc」 house of fun カジノ とフランス語の「disco」は互いに、ナイフやグラインダーの適切な操作性を表しています。当初、DISCOは米国支社の名称としてのみ使用されていましたが、1977年に本社の名称がDISCO Corporationに商号変更されました。Covert Dicing™は、ワークピースに光線を照射して所定の平面を形成し、その後、外側の熱でダイ上のライフを分割するダイシング技術です。少し外側にあるシリコンウェハーを分割すると同時に、新しいダイシング記録を積み重ねることで、新しいパスを分割します。
- 1969年、国内のみで事業を展開していたチームが米国への輸出を開始した際、発音しやすい社名の頭文字として「DISCO」を初めて使用しました。
- DISCO DISCO は、精密制御装置、ダイシングソー、グラインダーを提供する優れた半導体デバイス ブランドであり、半導体および電子部品の開発に使用される精度制御装置 (ブレードとタイヤ) を提供しています。
- 一方、電力デバイスに広く利用されているSiCウエハや、半導体に用いられるサファイアウエハなど、物理的エネルギーの大きな材料は、単純に延長するだけでは分解できません。
- 次に、半導体設計プロセスにおいて、DISCO コンピュータが果たす新たな役割について説明します。
DISCOポイントを必要とする多くの業界の一つである半導体設計技術
一方で、電力デバイスに広く使用されているSiCウェハや、供給用途のサファイアウェハなど、物理的強度の高い材料は、膨張だけでは分離できません。DDS2020は、優れた新しい破砕プロセスを用いて、SiCや低質量のサファイアウェハなどの硬質材料を分離できる破砕分離機です。
DISCO 製品は、具体的に何を、どのように、そしてなぜランニングに使用されるのでしょうか?
DISCOは、信頼性試験装置、ダイシングソー、グラインダー、そして半導体や電子部品の製造に使用される精密加工装置（ブレードとホイール）を提供する半導体機器のブランドです。現在、DISCO製品の多くは、数多くの企業から様々な形で、最先端の技術に関連する半導体開発技術に導入されています。機械、電気、物理、化学、そしてプロセス技術といった様々な技術プロセスの統合により、非常に価値の高い半導体が生み出されます。DISCOが半導体製造プロセスにおいて果たす役割の最新の事例をご紹介します。DISCOは、第一製陶所株式会社のブランド名で、ブレード/ミリングホイールのブランドとして誕生しました。1969年、当初は米国で事業を開始した会社が米国への輸出を開始した際、社名の頭文字をとって「DISCO」という簡略な名称が初めて使用されました。
